Наш портал

Микросхема в корпусе QFN имеет выводы, расположенные по периметру корпуса и заходящие под него, и находящуюся в центре корпуса большую контактную площадку, которая отводит тепло от кристалла и снижает индуктивность и сопротивление паяного соединения.

Думаю каждый кто хоть раз в своей жизни сталкивался с пайкой маленьких микросхем усвоил, что такой вид пайки лучше всего производить микроволной.

Пайка труб может осуществляться мягким и твердым припоем. Соединение металлов при пайке мягким припоем происходит при температуре 425 °С, твердым — 460–560 °С.